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推薦產品

Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平浸潤天平

可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
裸眼3D工業顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來根植于光學與數碼顯微鏡行業，再次為大家帶來DRV-Z1全球獨家專利產品，將現代數碼顯微鏡與創新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現了 SAM 技術的持續改進
激光芯片開封機 SMART ETCH II

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現象，來確保截面的最佳質量。

技術文章

2025 12-16: 可焊性標準的差異 - IPC與MIL
從表面上看，“可焊性標準”似乎只是幾份文檔或幾套流程的差異；但在工程實踐里，MIL 與 IPC 之間的那點不同，背后是一整套對風險、成本和責任邊界完全不同的價值觀。要理解為什么 MIL 的要求往往顯得更嚴格、更謹慎，就必須先看清這兩套標準各自是為誰服務、在什么場景下被執行。

2025 12-12: 在實際應用中，如何根據不同半導體工藝節點選擇Infratec的合適型號？
為不同半導體工藝節點選擇Infratec設備，關鍵在于匹配缺陷的物理尺度、熱信號強度以及分析的深度要求。下面這個表格匯總了針對不同工藝節點的核心考量與推薦型號，你可以快速了解其對應關系。

2025 12-11: 鎖相熱成像技術（Lock-in Thermography, LIT）與其他無損檢測方法的詳細對比分析
無損檢測技術是現代工業高質量發展的基石，而在這一精密領域，德國Infratec公司憑借其先進的紅外熱成像與探測技術，在半導體制造、工業安全等多個高端領域開辟了獨特的應用前景。本文將深入探討Infratec不同型號紅外攝像頭和探測器的技術特點，并結合實際案例展示其在各行業中的創新應用。

2025 12-6: Lit技術與EMMI、OBRICH在半導體檢測中的具體差異
LIT（鎖相熱成像）、EMMI（微光顯微鏡）和OBIRCH（光學束誘導電阻變化）三種技術在半導體失效分析中的核心差異對比，結合技術原理、檢測能力與應用場景進行系統解析：

2025 12-1: Infratec選型推薦
針對不同規模半導體企業和科研機構，Infratec紅外檢測設備的選型推薦方案，結合技術特性、應用場景及成本效益進行系統分析

2025 12-1: Infratec紅外技術LIT技術在具體半導體失效分析案例中的診斷流程
LIT技術通過周期性激勵-鎖相提取-相位深度分析的三步流程，解決了高端芯片中微弱熱缺陷的定位難題。

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統顯微鏡下難以看清的細節。

2024 11-19: 熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測工具，其應用廣泛，涵蓋了多個科研和工程領域。以下是對熱紅外成像顯微鏡應用的詳細介紹

2024 11-4: 可焊性測試儀的使用與維護
可焊性測試儀主要用于測試材料或元件的可焊性，確保其能在焊接過程中達到預期的焊接效果。以下是關于可焊性測試儀的使用與維護的詳細解答

2024 10-25: 濱松微光顯微鏡原理是什么？
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱PEM，Photon Emission Microscope，光發射顯微鏡）的原理主要基于半導體器件在失效或缺陷狀態下會發出微量光子的現象。以下是對其原理的詳細解釋

2024 9-6: 似空科儀展會預告2024中國半導體封裝測試技術與市場年會
似空科學儀器（上海）有限公司成立于2018年，所進口的設備被廣泛應用于科研院所、大學、電子制造、芯片設計、半導體制造、高端機械、汽車電子以及其它各領域的單位。

企業理念

似空科學儀器（上海）有限公司是一家高端儀器設備的方案提供商，我們致力于為中國制造業和研發機構提供高性能、符合人體工學設計的儀器設備及解決方案。

我們為客戶提供專業的儀器進口貿易服務，同時可以根據客戶的設備應用場景、生產和研發規劃，為客戶的儀器選型提供專業的咨詢。似空科學的技術團隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統軟件或者特定失效分析儀器的定制開發。

儀器設備發展的極致是探測手段和傳感器不對被測目標產生任何干擾，企業管理的極致是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們取名“似空”，希望以忘我的精神服務客戶。

我們夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解高端儀器設備的技術原理，聚集一批有激情、有理想、有技術的人，為中國的制造業升級以及中國科研走向世界超一流水平，提供自有知識產權的先進儀器設備！

極速響應
我們不一定能解決客戶的所有問題，但一定要以最快的速度反饋進度，告知結論。
服務忘我
我們不敢說自己的服務就是最好的，但一定會站在客戶的角度去思考如何提供有價值的支持。
儀器高端
我們認為“高端”的定義是：性能接近科學理論極限、設計符合人體工學要求、使用達到長期穩定可靠。

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